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苹果A9芯片门在华为麒麟950重演

发布时间:2019-08-15 19:55:47

  华为旗下 IC 设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)自行研发的移动处理器的 麒麟(Kirin)950 原本是交给台积电以 16 纳米 FinFET 制程技术代工,如今却杀出程咬金,传出三星电子(Samsung Electronics Co.)已提出要以 14 纳米 FinFET 制程技术替华为代工。

  15 导,海思早已和台积电敲定要以 16 纳米制程打造系统单芯片(SoC),目前并不清楚三星的 14 纳米制程芯片,是否会直接把台积电取而代之,抑或是两者将相辅相成。

  据报导,三星积极降价为晶圆代工事业拉拢客户,再加上该公司努力拉升制程技术,有机会取回数年前流失的市占率。

  韩国亚洲经济报中文版甫于 12 导,依据韩国半导体业界的说法,三星最近与海思签署了 14 纳米 FinFET 代工合约,目前正在就芯片生产与海思研发人员进行协商。有分析认为,海思之所以选择三星,是为了具备能与 iPhone、Galaxy 智能媲美的生产能力;海思内部也设定,麒麟系列处理器必须发展成与高通骁龙(Snapdragon)、三星 Exynos 系列产品同等级的芯片。

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